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2230-3000

产品特点
  • 支持NVME.GEN 3.0、L1.2低功耗管理
  • M.2 2230 M-Key单面板设计
  • 容量点覆盖128GB/256GB512G/1TB
  • 支持端到端数据保护
  • 支持HMB功能
  • 支持SLC Cache功能
  • 支持LDPC、Agile ECC数据纠错功能
  • 支持SMART功能
  • 支持Wear Leveling、GC、静态数据刷新
产品规格
  • 特色
    • 全国产化，读写性能高达3000MB/s
    • 外形规格M.2 2230，存储介质采用工规级宽温3D NAND颗粒，容量点覆盖128GB/256GB512G/1TB
    • 支持软件PLP掉电保护，Agile ECC等算法
    • 具有高性能，高可靠性，低功耗等特点
产品参数
  • 概述
    接口

    NVME.GEN 3.0

    尺寸

    22*30mm

    容量

    128GB/256GB512G/1TB

    MTBF

    3million hours

    功能

    HMB、　SLC Cache、　LDPC、　TRIM、　SMART、　GC、　Wear Leveling等

  • 性能
    顺序读写

    Up to 3000MB/s

    随机读写

    Up to 900/800K IOPS

  • 电气
    电压

    3.3V±5%

    功耗

    4.4W

  • 环境
    工作温度

    -40~85℃

    存储温度

    -55~95℃

    湿度

    5%~95%RH

    冲击

    1500Gpeak(0.5ms duration with 1/2 sine wave)

应用领域介绍
  • 高端工规计算机
  • 工业笔记本电脑