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MM100

产品特点
  • 采用BGA封装,简化了设计和生产流程，可满足快速的交付及应用
  • 具有高级LDPC ECC错误检查与纠错功能
  • 支持系统自动坏块管理
  • 小巧、低功耗、高性能
  • 超强抗冲击及振动
产品规格
  • 特色
    • 标准TFBGA153封装，读写速度最高可达320MB/s和275MB/s，也支持众多JEDEC特性
    • 采用3D TLC NAND, 可以使用在平板、笔电、智能手机等电子产品
产品参数
  • 概述
    接口

    eMMC5.1

    尺寸

    11.5*13*1mm

    容量

    32/64/128/256/512GB

    TBW

    >32TB

    功能

    RPMB、　Boot partition、　Write protection、　Erase,、　discard、　trim、　sanitize

  • 性能
    顺序读写

    Up to 320/275MB/s

  • 电气
    电压

    VCC=3.3V，VCCQ=1.8V

    功耗

    < 0.5W

  • 环境
    工作温度

    -20~70℃

    湿度

    5%~95%RH

应用领域介绍
  • 平板
  • 手机